[일요서울 ㅣ이범희 기자] 이재용 삼성전자 부회장이 계속되는 사법리스크 속에서도 현장 경영을 이어갔다.

이재용 부회장은 30일 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검하고, 임직원들을 격려했다. 

이재용 부회장은 이날 온양사업장에서 AI 및 5G 통신모듈, 초고성능 메모리(HBM : High Bandwidth Memory) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징(Packaging) 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다.   

이 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등이 참석했다. 

재계에선 이 부회장의 현장 행보 강행군에는 삼성을 둘러싼 쉽지 않은 경영 환경에 대한 절박함이 반영됐다는 평가가 나온다.

한편 이재용 부회장이 사업장을 찾아 간담회를 갖고 현장 직원들의 의견을 경청하며 격려한 것은 올해 들어 8번째다. 

이범희 기자 skycros@ilyoseoul.co.kr

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