현재 LCD업계에서 양산되고 있는 대부분의 휴대폰용 LCD 테두리가 2mm대였지만 이번에 개발한 제품은 좌우 테두리가 1mm에 불과해 기존 보다 50%이상 얇아진 셈이다.
이번 제품은 각 화소에 신호를 보내주는 구동칩을 패널 안에 직접 새기는 기술을 적용했다. 테두리 감소에 따른 부작용을 최소화하기 위해 신공정 및 재료기술 개발을 동시에 진행하는 등 독자적인 기술이 적용됐다.
송민수 s2501@dailysun.co.kr
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