‘디지털 홀로그램’, 도전과 혁신 구미에서 시작되다!
‘디지털 홀로그램’, 도전과 혁신 구미에서 시작되다!
  • 이성열 기자
  • 입력 2020-05-11 17:18
  • 승인 2020.05.12 09:06
  • 댓글 0
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구미시, 과학기술정보통신부의 홀로그램 기반 비접촉 비파괴형 제품 내외부 변형/
결함 검출 기술개발 사업공모 최종선정 국비 49억 확보
중소기업-연구기관 컨소시엄, 기술혁신 및 장비 국산화로 글로벌 강소기업 육성
구미시 과학기술정보통신부의 홀로그램 기반 비접촉 비파괴형 제품 내외부 변형/   결함 검출 기술개발 사업 공모 최종선정.
구미시 과학기술정보통신부의 홀로그램 기반 비접촉 비파괴형 제품 내외부 변형/ 결함 검출 기술개발 사업 공모 최종선정.

[일요서울ㅣ구미 이성열 기자] 구미시가 과학기술정보통신부에서 추진하는 2020년 정보통신·방송기술개발사업의 ‘홀로그램 기반 비접촉 비파괴형 제품 내외부 변형/결함 검출 기술개발’ 공모과제에 선정돼, 국비 49억을 확보했다.

11일 시에 따르면 이번에 선정된 과제는 홀로그램 핵심기술개발 예비타당성 조사통과(‘19.6) 후 본격적으로 추진되는 홀로그램 R&D 사업의 하나로, 총사업비 71.98억원(국비 49, 도비 1.96, 시비 7.84, 민자 13.18)의 규모로 2024년까지 4년간 진행된다.

㈜구일엔지니어링(3차원 형상 검사 시스템 개발)이 이번 과제의 총괄을 맡고 구미전자정보기술원(디지털 홀로그래픽 현미경 광학계 설계 및 복원 알고리즘 개발)과 ㈜힉스컴퍼니(모듈 설계/제작 및 3차원 복원 S/W구현)가 협력 모델을 구성해 홀로그래피 기반 검사장비 및 기술개발을 추진한다.

홀로그램 기반 비접촉 비파괴형 제품 내외부 변형/결함 검출 기술개발이란, 반도체 적층 기술인 관통홀의 깊이 측정 및 형상 검사를 위한 고속 비접촉 비파괴 3차원 검사장비 기술개발로서, 반도체 웨이퍼 불량 유무를 3차원으로 사전에 검사해 반도체 생산 수율을 높이고 제조원가를 절감하는 등 제조 산업현장의 많은 변화를 가져올 4차 산업혁명 기반 미래기술이다.

특히, 이번 기술은 2022년부터 2027년까지 구미지역을 중심으로 추진될 ‘홀로그램 팩토리 사업화 실증’에 앞서, 선행되어야 할 필요기술로서, 혁신 도약형 R&D과제에 구미 지역기업이 선도적으로 참여한다는 점에서 큰 의미가 있다.

장세용 구미시장은 “이번 기회를 통해 지역 중소기업이 홀로그램 원천기술을 확보하여 기술 국산화에 앞장서고 대기업 편중의 경제구조에서 벗어날 수 있는 새로운 지역산업 발전 모델로 확산될 수 있도록 적극적으로 지원하겠다.”고 밝혔다.

 

이성열 기자 symy2030@ilyoseoul.co.kr


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