스마트 스탬프 원천기술 개발기업인 원투씨엠(대표 한정균)은 ‘2019 싱가포르 핀테크 페스티벌’에 참가해 ‘스마트 스템프 기술’과 ‘핀테크 사업 모델’을 선보였다고 18일 밝혔다.
올해로 4회째를 맞이한 싱가포르 핀테크 페스티벌은 MAS(Monetary Authority of Singapore) 주관으로 개최됐다. 또 UOB, DBS, 푸르덴셜 등 글로벌 금용 사업자 및 구글(Google), IBM 등 주요 기술(tech) 기업들이 스폰서로 참여하고 500개 기업에서 약 6만 명이 참석했다.
싱가포르 엑스포는 행사 보안, 결제, 금융서비스 AI, DLT(Distributed Ledger Technology), 로보어드바이저 등 핀테크 솔루션 전 분야에 걸쳐 아시아 최대의 핀테크 관련 행사로 진행됐다.
특히 지난 12일에는 싱가포르 리센룽 총리가 원투씨엠의 부스를 방문해 직접 설명을 듣고 시연을 보며 비즈니스에 관심을 보이기도 했다.
원투씨엠은 정보산업통신진흥원(NIPA)가 주도한 한국관(KOREA Pavilion) 참여업체로 참가해 ▲머천트 크래딧 메니지먼트(Merchant Credit Management) 론(Loan) 및 클라우드 펀딩(Cloud Funding) 사업, ▲포인트 기반의 선불 바우처 사업, ▲지역화폐 중심의 모바일 결제 사업, ▲AWS Cloud 기반의 글로벌 크로스 보더 페이먼트 플랫폼(Global Cross Border Payment Platform) 모델 등 4개의 핀테크 비즈니스 모델을 제시했다.
원투씨엠 관계자는 “싱가포르 지역에서는 국영 기업체인 NTUC와 스템프 시스템을 활용한 로열티 마케팅을 추진하고 있다”며 “이번 총리의 방문으로 해당 서비스가 싱가포르 지역에서 더욱 주목받게 됐다”고 말했다.
최진희 기자 cjh@ilyoseoul.co.kr
