코스닥 테스, SK하이닉스와 180억 반도체 제조장비 공급계약
코스닥 테스, SK하이닉스와 180억 반도체 제조장비 공급계약
  • 강휘호 기자
  • 입력 2018-12-20 17:02
  • 승인 2018.12.20 17:34
  • 댓글 0
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[일요서울|강휘호 기자] 코스닥 반도체장비 제조업체 테스는 20일 공시를 통해 “SK하이닉스와 179억6000만원의 반도체 제조장비 공급 계약을 체결했다”고 밝혔다.

계약금은 지난해 연결 기준 매출의 6.5%이다. 계약 종료 기간은 2019년 1월28일이다.

강휘호 기자 hwihols@ilyoseoul.co.kr


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