삼성전자, 전자여권용 칩 최고 보안등급 획득

2010-11-08     김정남 기자
삼성전자는 90나노급 미세공정을 적용한 자사의 듀얼인터페이스 전자여권용 스마트카드 IC(집적회로)가 국제공통평가기준(CC)에서 'EAL5+' 보안 등급을 획득했다고 8일 밝혔다.

CC 인증은 제품이나 시스템의 보안성에 대한 국제평가기준이다. EAL5+ 등급의 경우 현재까지 90나노급 공정의 스마트카드 IC가 전자여권용으로 받은 가장 높은 보안등급이다.

이 제품은 접촉과 비접촉 방식의 듀얼인터페이스를 지원하며, 기존 제품 대비 RF 감도를 25% 이상 높였다는 게 삼성전자의 설명이다.

자체 개발한 고속 암호화 프로세서를 탑재해 암호화 속도도 두 배 이상 향상시켰다. 보안 기능을 자체 내장한 삼성전자 독자기술의 16비트 CPU인 '시큐캄(SecuCalm)'도 탑재했다.

개인정보(성명, 사진 등) 및 바이오 인식 정보(지문, 홍채 등) 등을 저장하기 위해 다른 스마트카드 IC 대비 대용량인 144KB 이이피롬(EEPROM) 메모리를 제공한다.

김태훈 삼성전자 반도체사업부 시스템LSI 마케팅팀 상무는 "이번 제품 출시로 전자여권 시장 공략을 한층 가속화할 것"이라며 "향후 이이피롬형 제품뿐 아니라 플래시메모리 내장형 제품을 개발해 다양한 고객의 요구에 대응할 것"이라고 밝혔다.

한편 전자여권은 현재 세계 66개국 이상에서 도입됐다. 우리나라에서도 위·변조 방지와 보안성 향상, 국민편의 및 국제 신뢰도 증진을 위해 2008년 8월부터 전자여권을 발급하고 있다.