유진테크, 대만 업체와 24억 규모 제조장비 공급계약 체결

[일요서울 | 신현호 기자] 30일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 유진테크는 대만 윈본드일렉트로닉스(Winbond Electronics Corporation)와 24억1054만 원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 이날 공시했다.

지난해 연결 기준 매출액(947억 원)의 2.5%에 해당하는 규모로, 계약기간은 오는 12월 16일까지다.